青島德通納米技術有限公司
電 話：0532-83432166
傳 真：0532-86402866
郵箱：dt-info@syfsci.com
網 址：www.vynbux.com銷售部專線：
劉 總：18390223882
孟 總：15318872987
鐘 總：14751706300
上接《未來，5G需要這樣的新材料01》
最早的天線由銅和合金等金屬制成，后來隨著FPC工藝的出現，4G時代的天線制造材料開始采用PI膜（聚酰亞胺）。但PI在10Ghz以上損耗明顯，無法滿足5G終端的需求，憑借介子損耗與導體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）逐漸得到應用。但LCP造價昂貴、工藝復雜，目前MPI（Modified Polyimide，改良的聚酰亞胺）有望成為5G時代早期天線材料的主流選擇之一。
導熱材料主要用于解決電子設備的散熱問題，用于發熱源和散熱器的接觸界面之間，通過使用導熱系數遠高于空氣的熱界面材料，提高電子元器件的散熱效率。5G時代新產品具有 “高熱流密度、高功率、穩定性、熱響應、超薄”的特性，這就對導熱、散熱材料提出更高的要求。
按照材料的制備工藝劃分，電磁屏蔽材料可以分為金屬類電磁屏蔽材料、填充類復合屏蔽材料、表面敷層屏蔽材料和導電涂料類屏蔽材料。
隨著5G的商用，金屬手機后殼淘汰速率將進一步加快，玻璃/陶瓷/塑料將成為三大主要原材料。
PMMA+PC復合板材原材料成本低、且易于加工、耐摔不易碎不變形；通過紋理設計和3D高壓成型可以實現3D玻璃效果，表面視覺質感大大增強；背板兼具良好的耐磨性和韌性。
5G是下一輪信息技術革命的制高點，將催生萬物互聯。從互聯網到移動互聯網再到5G物聯網，它將帶來全新的生產和生活方式。以5G、人工智能、高端裝備、新材料、新能源等戰略性新興產業為代表的科技創新建設，將會對經濟增長與自主創新一共有力的支撐。
